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          高頻微波射頻軍工電路板制造商

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          做高頻電路板需要注意的事項

          發布日期:2020-12-02 09:51:31  |  關注:2220

              當我們在生產高頻電路板(微波射頻板)時,要注意以下事項:

              1.合理選擇層數:在高頻電路板(微波射頻板)布線時,采用中間內平面作為電源和接地層,可以有效地降低寄生電感,縮短信號線長度,減少信號之間的交叉干擾。一般來說,四層板的噪聲比兩層板的低20dB。

              2.過孔數量:在高頻電路板(微波射頻板)設計中,通孔的數量越少越好。

              3.走線總長度:在高頻電路板(微波射頻板)設計中,走線總長度越短越好,兩根導線平行間距越短越好。

              4.鍍銅:在PCB(高頻電路板)設計中,可通過加接地銅箔來減少信號間的干擾。

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              5.去耦電容:在高頻電路板(微波射頻板)設計中,當高頻線路板走線時,去耦電容在集成電路的電源端橋接。

              6.電源線:在高頻電路板(微波射頻板)設計中,高頻線路板走線時,信號走線不可以產生環路,必須按照菊花鏈進行布局。

              7.走線方法:在PCB高頻電路板設計中,高頻電路板走線時,走線務必遵照45°角,這樣能夠降低高頻信號的傳送和相互耦合。

              8.高頻扼流:在PCB設計中,在對高頻電路板(微波射頻板)進行布線時,數字地線和模擬地線連接時需要連接高頻扼流器件,通常是通過中心孔的高頻鐵氧體磁珠。

              9.層間走線的方向:在PCB(高頻電路板)制定中,層間走線的方向應是垂直的,即頂層為水平方向,底層為垂直的方向,以降低信號相互間的影響。

              10.包地:在PCB設計中,高頻電路板布線時,通過對重要信號線進行包地的處理,可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然,也可以對干擾源進行封裝,以防止干擾其他信號。

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